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    中文版 / ENGLISH
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    • PF-300T
    • PF-200T
    • 12英寸PECVD设备PF-300T
      产品介绍:
      PF-300T 是国家十一五重大专项所支持,由我公司自主研发的 12英寸 PECVD 设备,拥有 100%知识产权。其用于 40-28纳米集成电路的生产,具有 14-5纳米技术的延伸性。设备成本(CoO)及性能指标达到优异水平。设备已在多家国内及台湾企业的大规模集成电路及先进封装生产线(TSV)实施量产,充分展现国产半导体设备的实力与成果。
      产品特点:
      国际水平的性能指标
      量产验证的SiO2,SiN,SiON及TEOS SiO2标准工艺
      可依客户选择配置1-3路液态源,实现多种先进工艺
      具备TSV所需的低温(<200℃)TEOS SiO2工艺
      可与8英寸兼容互相切换
      具有优异的产能和CoO
      通过S2安全认证和F47标准检验
    • 8英寸PECVD设备PF-200T
      产品介绍:
      PF-200T 是由我公司基于 PF 系列平台,自主研发的 8 英寸 PECVD 设备,硬件结构以及系统稳定性和 PF-300T 保持一致,并已在国内各大企业经过严格的量产验证。PF-200T 和国际同类型二手设备相比,具有产能高,维护费用低的优势,还可为客户提供完善的售后及工艺开发等服务。并可升级到 12英寸,或实现 8/12 英寸相互切换。设备另具有低温 TEOS 的 SiO2 工艺,适用于三维集成电路生产(3D IC)中的 TSV 工艺。
      产品特点:
      稳定的薄膜性能指标及工艺表现
      - 不同种类薄膜沉积的快速切换,高产能化
      - 能够满足300-600℃的高温沉积的要求
      - 多层喷淋头结构设计,快速气相切换
      - 通过S2安全认证和F47标准检验

    • 12英寸ALD设备FT-300T
      产品介绍:
      FT-300T 系列是我公司自主研发的原子层沉积(Atomic Layer Deposition)设备,反应腔搭载在已通过生产验证的高产能 PECVD 平台上,充分实现 ALD 设备对产能的需求。现已应用于超大规模集成电路,OLED 及先进封装(TSV)领域。ALD 技术一次沉积一层原子层薄膜,并针对 14nm 以下 FEOL 前道工艺进行合作开发。能有效覆盖及填充高深宽比的孔洞。现可提供具有高质量的 SiO2,SiN,Al2O3 薄膜,陆续拓展金属氧化物及金属氮化物等薄膜的应用。
      产品特点:
      -?国际领先的生产成本(CoO)及性能指标
      -?可搭载1-3个PM
      -?具有优异的均匀性和优异的保形性
      -?可配置Plasma Enhanced ALD及Thermal ALD
      -?ALD薄膜在高宽比(20:1)情况下台阶覆盖率可达到95%
      -?通过S2安全认证和F47标准检验
    • 12英寸3D-NAND PECVD设备NF-300H
      产品介绍:
      NF-300H 设备由拓??萍汲械A斯沂逯卮笞ㄏ?,自主研发,是国产首台应用于新一代三维闪存芯片(3D NAND)生产线上的等离子体化学气相薄膜沉积设备,拥有 100% 自主知识产权。目前可实现超过 128 对的 SiO2、SiN(ONON)多层薄膜堆叠结构,在颗粒度、粗糙度、应力及产能四大关键方面实现突破,设备性能指标达到同类产品国际先进水平,具备产业化能力及市场竞争力。
      产品特点:
      -?国际领先的生产成本(CoO)及性能指标
      -?可搭载1-3个PM
      -?稳定的薄膜性能指标及工艺表现
      -?不同种类薄膜沉积的快速切换,高产能化
      -?能够满足300-600℃的高温沉积的要求
      -?多层喷淋头结构设计,快速气相切换
      -?通过S2安全认证和F47标准检验
    • 技术服务及零部件
      客户技术支持:
      - 在机台设备保质期内,本公司将对非人为造成的软、硬件上的问题为客户提供及时的维修,以保证客户工厂生产的正常进行。
      - 本公司在机台设备保质期内提供给客户充分的备用件,保质期后,客户可以购买方式取得备用部件的补充。
      - 依客户所提需求,本公司的工程师保证于24小时内到达客户现场给予支援。
    • 12英寸单腔PECVD设备

      产品介绍:?

      SC-300以12寸PECVD设备架构为基础,专为LED生产线、高校、研究所及企业研发机构所设计研发,可做2-12英寸的工艺,可选TEOS等液态源配置,适用于半导体、MEMS、光伏,封装等行业

    PF-300T

    产品介绍:
    产品介绍:
    PF-300T 是国家十一五重大专项所支持,由我公司自主研发的 12英寸 PECVD 设备,拥有 100%知识产权。其用于 40-28纳米集成电路的生产,具有 14-5纳米技术的延伸性。设备成本(CoO)及性能指标达到优异水平。设备已在多家国内及台湾企业的大规模集成电路及先进封装生产线(TSV)实施量产,充分展现国产半导体设备的实力与成果。
    产品特点:
    国际水平的性能指标
    量产验证的SiO2,SiN,SiON及TEOS SiO2标准工艺
    可依客户选择配置1-3路液态源,实现多种先进工艺
    具备TSV所需的低温(<200℃)TEOS SiO2工艺
    可与8英寸兼容互相切换
    具有优异的产能和CoO
    通过S2安全认证和F47标准检验

    PF-200T

    产品介绍:
    产品介绍:
    PF-200T 是由我公司基于 PF 系列平台,自主研发的 8 英寸 PECVD 设备,硬件结构以及系统稳定性和 PF-300T 保持一致,并已在国内各大企业经过严格的量产验证。PF-200T 和国际同类型二手设备相比,具有产能高,维护费用低的优势,还可为客户提供完善的售后及工艺开发等服务。并可升级到 12英寸,或实现 8/12 英寸相互切换。设备另具有低温 TEOS 的 SiO2 工艺,适用于三维集成电路生产(3D IC)中的 TSV 工艺。
    产品特点:
    稳定的薄膜性能指标及工艺表现
    - 不同种类薄膜沉积的快速切换,高产能化
    - 能够满足300-600℃的高温沉积的要求
    - 多层喷淋头结构设计,快速气相切换
    - 通过S2安全认证和F47标准检验

    FT-300T

    产品介绍:
    产品介绍:
    FT-300T 系列是我公司自主研发的原子层沉积(Atomic Layer Deposition)设备,反应腔搭载在已通过生产验证的高产能 PECVD 平台上,充分实现 ALD 设备对产能的需求。现已应用于超大规模集成电路,OLED 及先进封装(TSV)领域。ALD 技术一次沉积一层原子层薄膜,并针对 14nm 以下 FEOL 前道工艺进行合作开发。能有效覆盖及填充高深宽比的孔洞。现可提供具有高质量的 SiO2,SiN,Al2O3 薄膜,陆续拓展金属氧化物及金属氮化物等薄膜的应用。
    产品特点:
    -?国际领先的生产成本(CoO)及性能指标
    -?可搭载1-3个PM
    -?具有优异的均匀性和优异的保形性
    -?可配置Plasma Enhanced ALD及Thermal ALD
    -?ALD薄膜在高宽比(20:1)情况下台阶覆盖率可达到95%
    -?通过S2安全认证和F47标准检验

    NF-300H

    产品介绍:
    产品介绍:
    NF-300H 设备由拓??萍汲械A斯沂逯卮笞ㄏ?,自主研发,是国产首台应用于新一代三维闪存芯片(3D NAND)生产线上的等离子体化学气相薄膜沉积设备,拥有 100% 自主知识产权。目前可实现超过 128 对的 SiO2、SiN(ONON)多层薄膜堆叠结构,在颗粒度、粗糙度、应力及产能四大关键方面实现突破,设备性能指标达到同类产品国际先进水平,具备产业化能力及市场竞争力。
    产品特点:
    -?国际领先的生产成本(CoO)及性能指标
    -?可搭载1-3个PM
    -?稳定的薄膜性能指标及工艺表现
    -?不同种类薄膜沉积的快速切换,高产能化
    -?能够满足300-600℃的高温沉积的要求
    -?多层喷淋头结构设计,快速气相切换
    -?通过S2安全认证和F47标准检验

    技术服务及零部件

    产品介绍:
    客户技术支持:
    - 在机台设备保质期内,本公司将对非人为造成的软、硬件上的问题为客户提供及时的维修,以保证客户工厂生产的正常进行。
    - 本公司在机台设备保质期内提供给客户充分的备用件,保质期后,客户可以购买方式取得备用部件的补充。
    - 依客户所提需求,本公司的工程师保证于24小时内到达客户现场给予支援。

    SC-300

    产品介绍:

    产品介绍:?

    SC-300以12寸PECVD设备架构为基础,专为LED生产线、高校、研究所及企业研发机构所设计研发,可做2-12英寸的工艺,可选TEOS等液态源配置,适用于半导体、MEMS、光伏,封装等行业

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